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工業用の金めっき、銀めっき、無電解ニッケルめっきは、電子部品や半導体部品などを中心にきわめて重要な機能的役割をはたしています。 そのため、電気的性能において常に高い品質が求められています。
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金めっきは硬さや耐摩耗性が要求される用途に供されることが多く、それらには用途に応じて、ニッケルや銀、イリジュウム、コバルト等を共析させた硬質金めっきを施します。 また、ボンディング性やハンダ付け性能を重視する箇所には軟質金めっきが利用されています。
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被膜特性
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電気伝導性、低接触抵抗、ボンディング性、ハンダ付け性、高周波特性、光反射性、熱伝導性
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用途例
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各種電気接点、端子、コネクタピン、摺動スイッチ、リードフレーム、ＩＣヘッダー、導波管、複写機反射鏡、各種電気回路部品
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無電解金めっきは電解金めっきと同等の特性を有するとともに、さらに均一で精密な被膜厚を得ることができます。 そのため凸凹の著しい製品でも均一性に優れためっきを施すことができます。
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被膜特性
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高精密、安定な析出被膜、電気伝導性、低接触抵抗、ボンディング性、ハンダ付け性、高周波特性、光反射性、熱伝導性
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用途例
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セラミックス素材のめっき、仏具等、電子部品、薄膜基板
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銀めっきは優れた電気伝導性を活かした用途に用いられ、金めっき同様に硬質・軟質の２種類があります。
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被膜特性
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電気伝導性、ハンダ付け性、ボンディング性、高周波特性、潤滑性、殺菌性、熱伝導性
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用途例
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各種スイッチ、端子、ステムコネクター、リードフレーム、重電機の可動電極部・接触部、軸受、航空機部品、導電管
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無電解ニッケルめっきは複雑な形状にも膜厚ムラのない均一なめっきを施すことができます。 その優れた諸特性により、近年特に脚光をあびている先進的なめっき技術です。 特に弊社開発の無電解ニッケルめっき技術は、品質・価格に於いて高い評価を得ています。
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被膜特性
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寸法精度、硬度、耐摩耗性、電気伝導性、ボンディング性、ハンダ付け性、耐熱性、耐薬品性
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用途例
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接点・コネクタ等の電子部品、精密機械部品、各種金型、航空機部品、船舶部品、ピストン・ベアリング等の自動車部品
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